技术编号:11863441
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及pcb板技术领域,具体涉及一种高效散热的pcb板。背景技术pcb中文名称为印制电路板,又称印刷电路板,在印制电路板出现之前,电子元件之间的互连都是依靠电线直接连接而组成完整的线路。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了重要的的地位。近十几年来,我国印制电路板制造行业发展迅速,随之发展却也发现了很多问题待解决,现有的PCB板散热层的材料多为铝板或者陶瓷,这两种材料导热性能较差,使得元件正下方对应区域的散热层温度高,其余区域温度低,导致元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。