技术编号:11863456
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及TR组件领域,特别涉及一种X频段TR组件多层电路板。背景技术传统TR组件设计一般为微波信号采用微波材料,如RO5880或者RO4350等材质电路板烧结在FR4电路板上,FR4电路板用于提供电源及控制信号,为了防止干扰,在设计时需要将微波信号,控制信号和电源信号用金属压条进行物理隔离,并分布在不同的电路板上。传统设计中采用通孔接地形式对微带线进行隔离,由于多层电路板由于内层大量走线,通孔为了避让内层走线,只能选择没有走线位置放置,这样就无法保证微波信号的完整地隔离。实用新型内容本实用...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。