技术编号:11863459
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体集成电路芯片封装领域,特别地,涉及一种电极突出的电路板。背景技术所述电路板依次包括基材层、线路层、胶层、绝缘层。目前现有的电路板设计参见图1,通过绝缘层开口漏入金属线路的方式形成焊盘电极,按此方案制作形成的焊盘电极表面高度低于绝缘层高度,呈现凹陷形。特别是针对LGA(LandGridArray,栅格阵列封装)封装类型电子元器件,上述传统电极设计方式只适用于传统焊接打件制程,给工业生产带来很多困难。实用新型内容本实用新型目的在于提供一种电极突出的电路板,以解决现有电子元器件封装...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。