技术编号：11863500
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种用于清除孔内油墨的治具。背景技术随着PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展，PCB板尺寸越做越小，市场竞争越来越强激烈。然而，尺寸变小，功能却不能减，很多客户在设计时会选择把线路板层数增加，通过孔连接导通，从而达到节省安装空间的目的。因此，线路板层数增加，板厚也相应增厚。板厚增厚给生产带来较大困难，尤其在阻焊制作时，板厚≥2.5mm以上的线路板，阻焊制作使用网版印刷，油墨容易...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。