技术编号:11863680
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及机械领域,特别是涉及一种散热器。背景技术目前,随着通讯产品的迅速发展,主板线路越来越密集,主板上芯片数量不断增加,不论是单芯片功耗还是整体功耗越来越高。由于线路密集不能采用在主板打孔或者制作其它连接器件,用来将散热片固定在芯片上面,只好用导热胶将散热片粘接在芯片上。而采用粘接的方法,不但制造复杂,不便于散热片装卸,更由于粘接厚度厚,导热胶的导热系数低,导致芯片和散热片之间的界面热阻大,芯片温度升高2.5度左右。同时导热胶仅和铝材亲合力较好,严重限制了散热器的结构,仅能使用铝材作为底...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。