技术编号:11863755
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电子技术领域,尤其涉及一种屏蔽罩及PCB板。背景技术屏蔽罩广泛应用于手机、GPS等领域,用于防止电磁干扰,对PCB板上的电子元件及LCM起屏蔽作用。集成电路的发展带动了电子元件的小型化及密集化,越来越多的电子元器件集中在一小片区域。如图1所示,屏蔽罩1大多数通过SMT(SurfaceMountTechnology表面封装)工艺与锡膏一同焊接在PCB板2上,焊接时屏蔽罩1的偏位将造成屏蔽罩1与其他电子元器件的导通,进而会有短路的风险,甚至导致整个电路板不可修复的损坏。实用新型内容本实...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。