技术编号:11868185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及保持晶片等板状物的保持工作台。背景技术关于加工晶片等板状物的磨削装置或切削装置、激光加工装置等各种加工装置,例如具有日本特开平5-23941号公报以及日本特开2008-140832号公报所公开的那样的保持工作台(卡盘工作台),该保持工作台具有用于吸引保持板状物的保持面。将板状物吸引保持在保持工作台来实施各种的加工时,通过用保持工作台来保持板状物,在板状物的被保持面可能附着污染物。板状物的被保持面附着有污染物时,附着的污染物可能污染搬送板状物的搬送单元或污染收纳有加工后的板状物的盒内部。...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。