技术编号:11868488
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体器件制造领域,更具体地说,涉及一种揭膜剂及其制备方法和减少LED芯片倒膜损失的方法。背景技术随着发光二极管(LED)于1960年的问世,LED在我们的周围环境中开始广泛的应用,在日常生活中扮演着举足轻重的角色,成为最受重视的光源技术之一,如各种指示灯、显示器光源以及照明设备等都可以看到LED的应用。相较于传统型照明光源如:荧光灯、白炽钨丝灯泡等,LED拥有高亮度、低功耗、寿命长、启动快、体积小、环保节能、不易产生视觉疲劳等优势,有着广阔的发展前景,受到人们广泛关注。LED芯片的制...
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