技术编号:11868514
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。:本发明涉及光电传感器技术领域,尤其涉及光电传感器封装结构及其方法。背景技术:由于半导体封装技术已趋于成熟,愈来愈多感光型芯片(或晶片)在制造完成之后,会送到芯片封装厂进行组装的作业,包括晶片切割、粘晶、固化、引线焊接、封胶等,最后再进行成品测试或功能性测试。由于封装完成后的感光芯片在市场上要求其成本要低,且要求体积轻、薄、短、小、不占空间,以符合携带方便的随身电子装置的要求,故对封装结构及封装方法提出了新的要求。目前,光电传感器产品都是采用直插式的结构,导致体积大、封装成本高、应用范围窄等缺点...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。