技术编号：11870265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种高性能热沉材料【技术领域】本发明属于电子元器件技术领域和热沉材料制备技术领域，具体涉及一种高性能热沉材料。【背景技术】随着半导体技术及制造工艺的不断完善，LED的光通量和出光效率不断提高，功率型LED已广泛应用在日常生活以及工业生产中。然而对于大功率LED而言，芯片功率密度大，大的发热量无疑对其散热材料提出了更高的要求。传统LED芯片的散热，在LED芯片的下方设置有基板（即热沉材料），基板的下方再与散热装置相连接，LED芯片的热量通过基板传导到散热装置，再由散热装置散发出去。在系统散热方面，...
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