技术编号:11879566
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及电子器件技术领域,具体涉及一种手机。背景技术随着手机性能的不断持续增强,而体积的相对缩小,使功耗和发热成为用户越来越关心的问题;发烫的手机直接影响用户体验,给用户带来不适,所以是否有好的散热设计已成为手机的重要设计指标之一。目前已有的导热方式有如下两种:1:导热石墨、铜箔片方式;2:导热硅胶片方式;即在手机主板与壳体间以及芯片与壳体间加设石墨或铜箔片,或加设导热硅胶片的方式增强散热。但是,因为手机内部壳件、芯片等不同元器件在制作加工过程中均会有公差,也就是加工的精度误差而导致每个器件都...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。