技术编号:11883289
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及软电路板,具体涉及一种用金属散热的可折叠造型的软电路板及其制备方法。背景技术现有的电路板散热技术大部分是将散热金属粘结于电路板后,但对于需要折叠造型的电路板来说,采用散热金属直接粘结,由于金属不易弯折,会导致其无法进行折叠造型。如公开号为CN202026521U的中国实用新型公开的带散热金属的电路板,公开了将散热金属附于电路板底层的技术方案,可以很好的实现电路板的散热,但该方案只适用于硬电路板,若电路板需要折叠,则会断裂报废。发明内容为了解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种用金属...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。