技术编号:11883315
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及移动设备技术领域,尤其是涉及一种PCB板组件和具有其的移动终端。背景技术相关技术中,连接在PCB板上的元件中,有些元件的下面焊接有电容元件,而电容元件的下表面是金属的。这样在将上述焊接有电容元件的元件焊接在PCB板上时,焊接摩擦易导致PCB板上的油墨层挂破,从而可能会导致电容元件与PCB板上的露铜短路。发明内容本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此,本发明提出一种PCB板组件,该PCB板组件可靠性高。本发明还提出了一种具有上述PCB板组件的移动终端。根据本发明第一...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。