技术编号:11883333
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子信息领域,尤其是一种PCB中导电图形整平的方法。背景技术随着电子产品的新型化,传统的印制板导电图形在FR-4的基材上采用加成法工艺加工出来,但对于位移传感器而言,传统的印制板无法满足性能要求,只有将导电图形嵌入基材中,与基材齐平才可满足性能要求。现在的位移传感器的工作原理是通过指针360°旋转,需要在同一平面指针才能顺利旋转,而传统的印制板导电图形在FR-4的基材上,不在同一平面,故指针无法顺利旋转。发明内容本发明主要解决的技术问题在于提供一种PCB中导电图形整平的方法。本发明为解...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。