技术编号:11883354
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种线路板贴片,特别涉及一种多层次线路板贴片补强用冶具。背景技术线路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充、电气边界等组成。目前线路板贴片的补强片的粘贴大多采用手工操作,一次夹取一个补强片,使用人工肉眼对位,将其粘贴在线路板上的指定位置。该种粘贴方法不仅工作效率低、耗时长,贴合精度也很差。当需要粘贴的补强片体积较小时,不仅很难手工夹取,而且根本无法通过肉眼精确地粘贴到指定位置,而且因为线路板的不同规格大小,也限制了线路板贴片的补强片的粘贴,影响粘贴质量和精度。发明内容本...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。