技术编号：11883412
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷电路板加工技术领域，具体为一种印制插头产品侧面包金加工方法。背景技术随着通讯领域的发展，产品的使用环境越来越复杂，采用传统闪金+印制插头硬金加工的PCB，因为印制插头侧面为蚀刻后残留的铜面，焊盘侧壁位置不能通过客户的较为严格的盐雾测试的要求，因此客户提出了印制插头产品侧面包裹镍金（简称包金）的加工工艺需求。传统生产工艺制作带印制插头产品的局限性。以常见的闪金+印制插头镀硬金光模块产品为例，传统工艺流程主要包括以下工序流程：内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路图形转移、图电镀金、图形...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。