技术编号:11883453
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种多层介质电路的复合介质电路板制造技术,尤其涉及一种多层介质电路的聚四氟乙烯树脂/FR-4环氧树脂复合介质电路板制造方法。背景技术众所周知,环氧树脂介质基板相关多层电路制造,已历经数十年发展历程,为数字电路设计及制造实现奠定了坚实的理论基础。随着微波通信业的快速进步,与广大民众生活密切相关的4G通讯基站等要求,催生出了微波聚四氟乙烯树脂介质基板的双面及多层化电路板制造需求。其中,聚四氟乙烯树脂/环氧树脂复合介质多层电路板制造技术,尚属前沿水平。另外,鉴于聚四氟乙烯介质性能特殊,给孔金...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。