技术编号：11883589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子装置加工技术领域，尤其涉及一种壳体的成型方式、采用该成型方式加工而成的电子装置壳体及具有该电子装置壳体的电子装置。背景技术随着电子装置外观精细度要求越来越高，壳体在电子装置外观面上的使用也越来越多。目前，一体式壳体的成型方式主要存在以下两种：一种是全部采用数控机床(CNC)处理方式加工而成；另一种是先对金属板材进行冲压或锻压形成壳体，之后采用CNC加工方式铣除废料最终加工而成。这两种加工方式均涉及到壳体内部结构或外观面大面积的CNC加工，因此，加工周期长，加工效率低，加工成本高，而...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。