技术编号：11890967
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及陶瓷材料领域，主要涉及陶瓷基片制备技术领域，特别涉及一种高效球磨制浆工艺。背景技术随着大功率模块电路集成度的提高以及大功率LED的发展，对所用绝缘基板材料提出了更高的要求，氮化铝陶瓷材料由于具有较高的热导率，已广泛应用于各种大功率电子原件的绝缘基板材料。现有的AlN陶瓷基板制备一般是只添加烧结助剂和氮化铝粉一起混合，然后经成型工艺如干压成型或流延成型，再烧结而成，采用这种方法制备的AlN陶瓷基板具有热导性高，电学性能好的特点，但其却存在机械性能较差，如断裂韧性，抗弯强度较低及热震性较差...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。