技术编号:11891407
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。包括重分布层上的堆叠管芯的集成器件相关申请的交叉引用本申请要求于2014年2月14日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/181,371的优先权和权益,其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各种特征涉及包括重分布层上的堆叠管芯的集成器件。背景技术图1解说了常规集成封装100,其包括基板102、第一管芯106、第二管芯108、第一组焊球116、第二组焊球118和第三组焊球120。第一管芯106通过第一组焊球116耦合至基板102。第二管芯108通过第二组焊球118耦合至基板102。第三...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。