技术编号:11891417
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于半导体和插入物加工的载体粘结方法和制品背景技术本申请要求2013年10月14日提交的美国临时申请系列第61/890524号的优先权,本文以该申请为基础并将其全文通过引用结合于此。发明领域本发明一般地涉及与较薄的基材发生粘结并进行去除的载体,从而实现较薄基材的加工。更具体地,本发明涉及用于将晶片与载体粘结进行半导体和/或插入物加工,然后在此类加工之后将晶片从载体脱粘结的方法和设备。背景技术通过在半导体晶片上或者其中形成有源器件,来制造半导体装置。半导体晶片可包括例如,玻璃、硅、多晶硅、单晶硅、...
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