技术编号:11891435
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。嵌入在封装基板中的电感器相关申请的交叉引用本申请要求于2014年3月28日向美国专利商标局提交的美国非临时专利申请No.14/229,367的优先权和权益,其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各种特征涉及嵌入在封装基板中的电感器。背景技术图1解说了常规集成封装100,其包括基板102、一组互连104、第一管芯106、第二管芯108、第一组焊球116、第二组焊球118、和第三组焊球120。该组互连104包括位于基板102内部的迹线和通孔。第一管芯106通过第一组焊球116耦合至基板102。第二管芯...
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