技术编号:11893245
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法。背景技术近年来,伴随着电子设备的小型化和具有更高性能的趋势,需要具有更高密度的印刷线路板。作为满足这种需要更高密度的需求的印刷线路板的基板,需要这样的一种印刷线路板用基板,其中导电层具有更小的厚度。为了满足上述需求,提出了这样一种印刷线路板用基板,其中在耐热性绝缘基膜上形成薄铜层,而未在基膜和铜层之间使用接合层(参见日本专利No.3570802)。在该常规印刷线路板用基板中,通过溅射在耐热性绝缘基膜的两个表面上形成厚度为0.2...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。