技术编号:11893254
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在印刷电路板中形成高纵横比镀制通孔和高精度残段去除的方法在35U.S.C.§119下的优先权声明本专利申请要求2014年1月12日提交的、名称为“METHODSOFFORMINGHIGHASPECTRATIOPLATEDTHROUGHHOLESANDHIGHPRECISIONSTUBREMOVALINAPRINTEDCIRCUITBOARD”的美国临时申请No.61/930456的优先权,其受让给此受让人并因而通过引用而明确地并入本文中。技术领域本发明涉及印刷电路板(PCB),并且更具体地,涉及...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。