技术编号:11893258
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。具有绝缘过孔的金属基板本发明涉及包括金属层和延伸通过该金属层的导电过孔的金属基板。导电过孔与金属基板电绝缘并且提供至金属层的相反侧的电连接和/或热连接。这样的金属基板可以用作支持电力装置、微波装置、光电子装置、固态发光装置和热电装置的基板。背景技术具有过孔的电子基板通常用于为多层电子板提供不同层的表面区域之间的电连接和/或热连接。导电过孔可以用于布置电力供应和信号供应并且可以进行操作以从电气部件去除热。用于多层板的最常见的基层材料是氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷层以及FR4环氧树脂板...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。