技术编号:11893276
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是涉及将供给对一块晶片进行切割而形成的裸片的裸片供给装置设置于元件安装机,由该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装的裸片安装系统及裸片安装方法的发明。背景技术近年来,如专利文献1(日本特开2010-129949号公报)记载那样,将供给裸片的裸片供给装置设置于元件安装机,由该元件安装机的安装头吸附从该裸片供给装置供给的裸片并向电路基板安装。该裸片供给装置具备:料仓,多层地收纳将张设有切割片的晶片托盘,上述切割片粘贴有以分割成多个裸片的方式被切割的晶片;及供给头,对...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。