技术编号:11895149
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高频低损耗的柔性基板材料及其制备方法,属于电子陶瓷及其制备技术领域。背景技术随着电子信息技术不断向高频化和数字化方向发展,信号延迟现象变得更加明显,系统损耗和发热量也会随之增大,系统稳定性会逐渐变差,因此低介电常数和高品质因数材料是当前和未来不断追求的一类高性能微波介质材料。目前常见的低介电常数的陶瓷材料(如Al2O3、Mg2SiO4、SiO2和ZnNb2O6等)具有较低的介电损耗和温度稳定性好等优点,但其较大的脆性及复杂的加工工艺,限制了其应用领域,主要用于制作介质滤波器、谐振器...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。