技术编号:11895789
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种应用于功率型电子元器件、电子模组散热系统,特别是一种热界面材料。背景技术随着电子元器件和电子模块向高集成度,微型体积发展,发热量越来越大,温度升高带来的运行变慢和死机问题越来越多,优化散热设计变得越来越重要。在散热系统设计中,芯片和模组产生的热量通过热管、散热片、金属机壳导走释放到外部环境中,热界面材料应用于芯片、热管、散热片以及机壳等连接处填补微小间隙,优化散热通道,帮助降低芯片和模组的工作温度。热界面材料包括导热垫片,导热膏,导热相变材料和导热绝缘片等,其中,导热垫片以导热系数...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。