技术编号:11909679
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电工合金用铜(微量)银粉末的制备方法,更具体的是指以硝酸铜和硝酸银为原料,采用还原剂制备含微量铜的银合金粉末的工艺。背景技术随着科技的发展,铜银双金属粉末的应用越来越广泛。主要在导电材料和电工合金领域。由于其具有良好的导电性、流动性和浸润性,较好的机械性能、硬度高,耐磨性和抗熔焊性,被广泛应用为空气断路器、接触器、起动器等器件的接点等方面。目前制备铜银粉末如专利CN102161104A,所制备的合金粉末为包覆型颗粒,铜银被银粉包覆,这可能会影响合金的性能。本专利所制备铜银合金粉末,...
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