技术编号：11912338
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及精度研磨的技术领域，特别是一种高纯硅晶体材料精度研磨工艺。背景技术在对高纯硅晶体材料工件进行研磨刻槽加工时，根据其固有的物理和机械性能，对于要求精度不高的工件：一般采用吸振材料进行过度装夹，然后利用电镀金刚石外圆刀片高速回转对工件进行研磨刻槽，对于精度要求高的工件：采用吸振材料过度装夹，然后利用电镀金刚石外圆刀片低俗回转对工件进行研磨，并在刀片与工价之间添加有天然金刚石微粉磨料。采用传统的方式研磨工件时，天然金刚石微分磨料本身对工件多余材料去除速度快，但是工件的精度很难得到保证，并且存...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。