技术编号:11913065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于强化传热和电子元器件冷却领域,具体涉及一种一体化均热散热器。背景技术散热器被广泛应用于电子设备等高热流密度器件的散热系统中,对保证器件可靠性及稳定性有重要作用,但普通散热器底板为铜或铝,导热性能一般;同时散热片的高度也有一定的限制,当散热片高度过高时,末端散热片基本不起作用。有些产品将散热器的底板加工成均热板,提高了底板的导热性能,散热片一般通过焊接的方式与均热板连接,该种结构均热板与散热片之间具有较大的接触热阻,影响整体性能。中国专利文献CN204929514U公开了一种新型均热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。