技术编号:11913581
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体检测领域,尤其涉及一种测试垫布局结构及电性测试方法。背景技术随着显示器件和集成电路器件的不断发展,LCD、OLED以及PCB等产品器件已经广泛运用到生活中各个领域,在LCD、OLED或PCB完成封装一个产品时,需要进行产品的电性检验,即使用电性测试探针扎针至对应的测试垫(即测试焊盘)上进行通电测试。如图1所示,传统技术中探针扎针具有一定的测试距离(2A或者是3A),因此扎针对应的所有测试垫均依次以该测试距离等距设置,任意两测试垫间的距离均为该测试距离,因此增大了测试垫占据的外围空...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。