技术编号:11915068
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明相关于一种导线放电加工装置及其方法,尤其是一种应用于非导体或弱导体的导线放电加工装置及其方法,其中弱导体指热电不良导体。背景技术现有关于非导体或弱电导体的切削加工技术,乃依赖传统磨料式的线带切削加工,其产生的切削应力会造成工件破裂与尺寸变异,造成许多负面影响,例如切削件的厚度限制及精度影响,此外,加工效率及材料移除率皆因而降低,当应用于半导体的切削作业上更牵涉耗料选用及制造成本的负担。另有在抛光的单晶硅平板上镀上一层导电树脂,并在水中进行粗加工,最后在油液中进行精加工;然而,其制程导电效率...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。