技术编号：11916614
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于信息控制技术领域，特别涉及一种基于模型预测控制结合任务迁移及动态电压频率调节的针对高性能多核微处理器的动态热管理方法。背景技术随着现代集成电路技术的高速发展，集成电路的特征尺寸缩小和性能需求增加，其功率密度也随之不断增加。从90纳米开始，半导体制造工艺已经发展到了纳米阶段，现在，更已经达到45纳米,22纳米。在这一阶段，硅基芯片上的漏电流大幅度增加，且受温度影响严重。在多核芯片中，一旦芯片内部出现温度升高的核心，该核内的漏电流也会迅速增加，导致漏电功耗的增加，并进一步导致核心温度的上升...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。