技术编号:11919729
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电力系统仿真技术领域,具体涉及一种箝位双子模块等效仿真方法。背景技术模块化多电平换流器(ModularMultilevelConverter,MMC)由于其输出电平高、谐波含量少以及可独立控制有功功率、无功功率而得到了广泛应用。其子模块有三种:半桥子模块(halfbridgesub-module,HBSM)、箝位双子模块(clampdoublesub-module,CDSM)、全桥子模块(fullbridgesub-module,FBSM)。现今研究较多的为拓扑结构简单的HBSM,但由...
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