技术编号:11921732
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型实施例涉及半导体集成电路技术领域,尤其涉及一种晶圆级真空封装的MEMS晶振。背景技术传统石英晶振是利用石英晶体的压电效应制成的一种谐振器件,其基本构成大致是:从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片,在它的两个对应面上涂敷银浆层作为电极,在每个电极上焊接引线接出到管脚,再封装上外壳就构成了石英晶振。但由于其受到传统制造工艺的限制以及下游原材料市场的垄断,因此性价比无法进一步提升。不仅如此,石英产品在温漂、老化、抗震性、稳定性、体积等方面的制约,也越来越不能适应现在的高精度产品。MEMS晶振...
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