技术编号:11921829
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种DFN060388排双芯高密度引线框架技术领域本实用新型涉及一种半导体制造技术,特别是一种DFN060388排双芯高密度引线框架。背景技术通常,将多个半导体芯片合并到单个的半导体封装结构中来使用,而不是将其单独使用,为了制造包括有多个半导体的单个半导体封装结构,就需要使用引线框架。引线框架的主要功能是为芯片提供机械支撑的载体,作为导电介质内外连接芯片电路而形成电信号通路,并与封装外壳一同向外散发芯片工作时产生的热量,构成散热通道,它是一种借助于键合金丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接...
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