技术编号：11925125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。在多芯片集成工艺中提高产量的方法和系统相关申请的交叉参考本申请要求于2015年11月10日提交的标题为“Methodtoimprovememoryyieldinmultiplechipsintegrationprocess”的美国临时申请第62/253,223号的权益，其内容结合于此作为参考。技术领域本公开描述了与半导体制造相关联的系统和技术，更具体地，涉及半导体的封装。背景技术多芯片三维(3D)集成是现代集成电路技术的一种方式，其以在更强有力的电子系统中持续增加功能的方式来封装存储芯片。3D集...
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