技术编号：11925353
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及关于一种封装结构及其制造方法，尤其涉及一种应用于电源变换器，且可增加功率密度、减少尺寸及提升散热效率的封装结构。背景技术高效率、高功率密度及高可靠性一直是电力电子领域对电源变换器的要求。高效率意味着减少能耗，利于节能减排、保护环境，并减少使用成本。高功率密度则意味着体积小、重量轻，减少运输成本和空间需求，从而减少建设成本。高可靠性意味着更长的使用寿命以及维护成本。在电源变换器中，半导体器件是决定效率的重要因素之一。为了顺应电源变换器的发展趋势，半导体器件的封装也正在朝着轻、薄、短、小的...
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