技术编号:11925836
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED晶片封装技术领域,特别涉及一种LED晶片封装基板、其制备方法及LED光源。背景技术目前,大功率LEDCOB封装基板通常采用铜基板、陶瓷基板、铝基板等,为了降低其导热热阻,多采用热电分离的形式制作各类基板,其结构复杂、成本较高。发明内容本发明的主要目的是提供一种LED晶片封装基板,旨在简化LED晶片封装基板的结构,降低成本。为实现上述目的,本发明提出的LED晶片封装基板,包括导热基板和覆盖于所述导热基板一表面的阻焊油墨层,所述阻焊油墨层开设有固晶焊盘,所述固晶焊盘贯穿所述阻焊油墨层...
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