技术编号:11925950
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及手机配件领域技术,尤其是指一种基于铝钛合金基板的手机中板结构。背景技术目前市场上的电器产品、手机、笔记本电脑等的中板一般采用塑胶一体注塑胶成型,然而塑胶的散热效果不好,会导致内部温度过高,严重时还烧坏电路板。因此近年来越来越我厂家选用易于导热的金属板作为中板。以手机中板为例,随着CPU速度提升消耗功率的增加,中板必须兼有散热功能,所以会用纯铝、不锈钢等材料制作,可是在生产制作时除了要考虑散热性能外,还需考虑防水、隔热、外形、防震等性能,而目前的中板一般只考虑支承和散热效果,使之功能...
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