技术编号:11932643
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电路板制作技术领域,尤其涉及一种软硬结合印刷电路板及其制作方法。背景技术印制电路板按照目前的使用材料材质可以分为三类:硬板,软板和软硬结合板。现在业界所制作软硬结合板内软板所在层全部使用软板材料,即在电路板的硬板区域、工具边以及SET与SET连接区域都有软板,而这些区域不需要软板,软硬结合板真正需要软板的区域是连接硬板的弯折区域。整层使用软板,降低了软板材料的利用率,而软板材料成本是硬板材料成本的3倍以上,不需要软板区域使用软板增加了软硬结合板的成本。软板主要使用材料是聚酰亚胺,聚酰亚...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。