技术编号：11932660
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种TDS笔。背景技术TDS笔主要由绝缘外壳、测试针和带有电路的主板组成。现有技术中,绝缘外壳和测试针均分体设置，绝缘外壳的前端预留有供测试针穿装的穿孔，为了防止测试针与主板之间出现接触不良的现象，现有技术中将测试针焊接在主板的前端位置处，绝缘外壳具有前端板，前端板上预留有穿孔；组装时，将带有测试针的主板由绝缘外壳的后端装入绝缘外壳内，测试针穿在前端板的穿孔中；测试针与穿孔内壁配合不紧密，必须对测试针和绝缘外壳打胶密封。现有技术中的TDS笔一方面存在主板与测试针焊接工艺麻烦的问题，另一...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。