技术编号:11933138
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子元器件技术领域和封装材料制备技术领域,具体涉及一种新型密封用热固化性树脂材料。背景技术半导体封装一般使用树脂作为封装材料,将二极管、晶体管、集成电路、大规模集成电路及超大规模集成电路等半导体器件与外界环境隔离,以保护半导体器件免于外力或环境因素导致的损坏。由于环氧树脂与其他热固性树脂相比能提供优秀的可塑性、附着力、绝缘特性、机械特性及防水特性,所以环氧树脂作为半导体器件的封装材料得到广泛的应用。例如美国专利第6342309号公开了一种环氧树脂组合物,该组合物包括线性酚醛型环氧树脂、...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。