技术编号：11934986
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料技术领域，具体涉及一种高性能纳米导电胶及其制备方法。背景技术导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，其主要以基体树脂、导电填料、分散剂、助剂等成分组成，通过基体树脂的粘接作用把导电填料结合在一起，实现被粘材料的导电连接。在电子封装中，导电胶由于其固化温度低、无毒环保、线分辨率低等优点而逐渐或部分替代锡铅焊料。为了获得良好的导电性，市面上的导电胶的导电填料主要是片状银粉为主，然而，片状导电填料容易因弯曲而导致电路破坏，大大降低导电性能，无法满足柔性电子产品的应用需求。此...
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