技术编号：11935007
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及安装在机架上的电子器件的气流冷却。背景技术在从前到后的空气冷却网络机架中，在网络线卡的面板中策略性地设置了孔，以允许冷却空气进入线卡。一个设计挑战是为具有最大输入/输出(I/O)端口的系统提供足够的冷空气，以及足够的电磁干扰(EMI)抑制。随着集成电路和处理能力的性能提高，端口数量和穿孔尺寸/面积之间的平衡迫使在开关能力和热管理之间进行权衡。对于给定的占用面积，例如单机架单元(RU)线卡，随着端口密度增加，面板中可用的穿孔面积减小，并且较少的冷空气能够被吸入系统中。附图说明图1A示出了...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。