技术编号:11935511
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及布线基板、电子装置以及电子模块。背景技术以往,存在如下布线基板:在绝缘基体的内部或表面设置有布线导体,此外从绝缘基体的侧面直到下表面设置有缺口部以及在其内面设置有与布线导体连接的内面电极。在通过焊料将包含电子部件以及布线基板的电子装置例如接合于模块基板的情况下,内面电极经由焊料而接合于模块基板(参照JP特开2002-158509号公报)。发明内容发明要解决的课题近年来,伴随布线基板的高精度化,正在进行使用薄膜法在绝缘基体的表面形成布线导体等这样的处理,但若使用薄膜法在缺口部的内面形成内...
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