技术编号:11935518
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。半导体封装互连及其制造方法公开领域本公开一般涉及半导体封装,尤其但不排他地涉及半导体封装互连。背景通常,用于并排或拆分式管芯的半导体封装需要嵌入在封装基板中的重分布层(RDL)或桥接中介体以用于互连并排管芯。由于在封装基板上放置并排管芯期间遇到的放置误差,着陆焊盘对于将管芯与嵌入在基板中的RDL互连或中介体对齐而言是必要的。由于通常遇到的放置误差是10μm或更大,因此需要用于嵌入式RDL互连的大宽度的着陆焊盘。这些着陆焊盘是80μm宽或更大。利用此类大的着陆焊盘,着陆焊盘之间的RDL的互连布线的...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。