技术编号：11937837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印刷线路板技术领域，具体地是涉及一种黑孔化液及其制备和应用方法。背景技术印刷线路板孔金属化技术是印刷板制造技术的关键之一，长期以来，人们一直通过化学镀铜的方法来实现，但该法的工艺流程繁琐，镀层机械性能差，而且在使用过程中容易造成环境污染，因此，黑孔化直接电镀技术应运而生。黑孔化方法是通过物理作用(静电吸附)，将导电碳粉附着在孔壁上形成一层导电膜，然后直接电镀，代替化学镀铜工艺。但是一般黑孔化液中的导电碳材料是经过改性及特殊处理的炭黑和石墨，制备时工艺复杂，并且流程长。并且黑孔液中炭黑及...
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