技术编号：11938562
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及电子及复合材料领域，更具体地涉及高频电路板基材。背景技术随着电子设计技术和制造工艺的进步，电子产品也逐步在向高密度化、高功能化、轻薄短小和高传输速率的趋势发展；再加上芯片小型化的迅速发展、数据传输数量的增多，系统的工作频率也越来越高。通信业的快速进步，通信技术从2G、3G到4G的发展，使得原有的民用通信频段拥挤，高频通信部分逐渐让给民用。数据传输吞吐量越来越大，需要的带宽越来越宽，无线通信向高频化发展。高信息量传送信息要求卫星通信、微博通信、光纤通信必须高频化。设备的小型化也是未来的发...
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